・ 機械ミーリング加工によるプリント基板製作 ・
★ 試作・少数プリント基板製作 ★

















生基板をミーリング加工によって回路パターンの周囲を削り取ってパターンを形成し、穴あけ、外形加工を行う装置です。


  ・ 製作条件 ・

1: 片面・両面基板 (加工最大外形: 200×280mm)
2: スルーホール不可
   両面基板にては表/裏面に単線を半田付けすることによりスルーホールの代用とします。
   従って部品下にランドをおくことはできません。
3: シルク文字印刷不可。片面基板では表面に文字を彫りこむことができます。
4: 最小パターン幅 0.25mm
5: ドリル径  0.5、 0.7、 0.8、 0.9、 1.0、 1.2、 1.4、 1.6、 1.8mm
   2mm以上はボール盤にて再加工。

* 使用キャド: OrCad

  ・製作例(クリックしてください)
        1 片面基板ー1        2 片面基板ー2         3 片面基板ー3
        4 両面基板−1        5 両面基板ー2         6 両面基板−3
        7 両面基板−4